診療項目|水雷射
水雷射
水雷射是一種加入水分子的雷射運用,水份吸收雷射光能後,利用水爆破而產生高速動能及切割能力,能精確去除組織並保留更自然的牙齒結構,並且達到少流血、低腫痛的微創治療。水雷射廣泛運用於各種手術與治療,不僅提升治療的成功率,治療過程更加舒適,術後的恢復時間也大大縮短。
水雷射運用範圍
❶ 牙周治療:輔助傳統型牙周治療,更深入囊袋清除發炎及潰爛組織,加強滅菌、止血。
❷ 植體牙周炎:植體表面的壞死組織清除
❸ 根管清創:深入根管內部滅菌清潔
❹ 牙齦美白:解決牙齦暗沉問題,去除黑色素
❺ 口腔潰瘍治療:去除發炎組織,並進行滅菌,隔絕外界刺激
水雷射優點
- 滅菌
- 痛感低
- 治療廣泛
- 降低出血
- 療程快速
- 恢復快
- 噪音低
- 適合各類族群
水雷射設備介紹
Waterlase iPlus
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